Balluff en interpack

Experimente Balluff en interpack 2017. La principal feria mundial de la industria del envasado ofrece soluciones y conceptos para todo el proceso de valor añadido. Visite a Balluff en el pabellón 6 en el stand A74. Y conozca lo último en conceptos digitales modernos para conectar de forma óptima sus sistemas de producción y automatización. Le invitamos cordialmente. Le ofrecemos soluciones orientadas al tema y a la práctica: desde el sensor hasta el nivel de control. Nuestros puntos fuertes: * Track-and-trace - nuestra RFID de alto rendimiento para un seguimiento fiable de todos los datos * Seguridad sobre IO-Link - el primer concepto de seguridad que combina IO-Link y seguridad en un solo sistema * Comunicación segura a todos los niveles - gracias a los módulos de E/S de alto rendimiento y a los maestros de acero inoxidable y al estándar de comunicación inteligente IO-Link * Ajuste de formato supervisado con la ayuda de sistemas de medición de desplazamiento de alta precisión * Detección rápida y fiable de piezas intercambiables mediante sistemas de identificación industrial como RFID o sistemas de visión * Gestión moderna de activos con el software Choc-ID Consúltenos sus dudas. Nuestro equipo de ferias estará encantado de asesorarle