Balluff auf der interpack

Erleben Sie Balluff auf der interpack 2017. Die globale Leitmesse der Verpackungsindustrie bietet Lösungen und Konzepte für den gesamten Wertschöpfungsprozess. Besuchen Sie Balluff in Halle 6 an Stand A74. Und erfahren Sie bei uns Neues über moderne digitale Konzepte, um Ihre Produktions- und Automatisierungssysteme optimal vernetzen zu können. Wir laden Sie herzlich ein. Wir bieten Ihnen themen- und praxisorientierte Lösungen: vom Sensor bis hin zur Steuerungsebene. Unsere Highlights: * Track-and-Trace – unser Hochleistungs-RFID zur zuverlässigen Rückverfolgung aller Daten * Safety over IO-Link – das erste Sicherheitskonzept, das IO-Link und Safety in einem System vereint * sichere Kommunikation über alle Ebenen hinweg – durch leistungsstarke E/A-Module und Master in Edelstahl und den intelligenten Kommunikationsstandard IO-Link * überwachte Formatverstellung mithilfe von hochpräzisen Wegmesssystemen * schnelle und zuverlässige Wechselteileerkennung durch industrielle Identifikationssysteme wie z.B. RFID- oder Vision-Systeme * modernes Asset Management mit der Software Choc-ID Stellen Sie uns Ihre Fragen. Unser Messeteam berät Sie gern!